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[신제품] 그래프코어, 3D 패키징 기술 WoW 접목한 AI 반도체 첫선

곽중희 기자 | 2022-03-04 17:03

[기업 동향] 삼성전자, 고성능 반도체용 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-큐브’ 개발

황민승 기자 | 2021-11-11 17:08

[기업 동향] LG이노텍, ‘KPCA 쇼 2021’서 첨단 전자회로기판 기술력 ‘뿜뿜’

황민승 기자 | 2021-10-06 17:15

[기업 동향] 삼성전자, 인간 뇌처럼 작동하는 차세대 AI 반도체 비전 제시

황민승 기자 | 2021-09-27 13:42

[공공·정책] 생기원, 반도체 공정용 ‘구리도금액’ 국산화...日 역수출 노린다

황민승 기자 | 2021-08-31 15:23

[기업 동향] 네패스, 지멘스와 차세대 고밀도 패키지 설계 맞손

황민승 기자 | 2021-08-18 15:22

[신제품] 마이크로칩, 1700V 실리콘 카바이드 전력 솔루션 출시…실리콘 IGBT 대체할 견고성 자랑

이지안 기자 | 2021-07-28 15:01

[공공·정책] 산업부, 반도체 성장기반 본격 조성…세액공제·금융지원·규제완화 등

이지안 기자 | 2021-07-02 17:12

[공공·정책] 산업부, ‘글로벌 기술도입형 국제공동기술개발사업’ 공고

이지안 기자 | 2021-06-07 13:14

[공공·정책] 산업부, 소재부품기술개발사업 신규 R&D 과제 공고

이지안 기자 | 2021-02-01 16:22

[기업 동향] 미쓰이금속, 차세대 반도체 패키징 용 특수 유리 캐리어인 HRDP® 양산 개시

서혜지 기자 | 2021-01-25 18:43

[공공·정책] 반도체 패키징 검사, 성능과 속도 한 번에 잡았다

서혜지 기자 | 2021-01-12 15:48

[신제품] ACM 리서치, IGBT 공정 문제에 직면한 전력 반도체 업계 위해 새로운 울트라 Fn 퍼니스 장비 출시

서혜지 기자 | 2020-12-31 13:31

[공공·정책] 나노융합산업연구조합-레이저가공학회, 산업용 레이저 전문가 국제 세미나 개최

서혜지 기자 | 2020-12-29 14:58

[기업 동향] KIAT, 한국판 뉴딜 이끌 10대 유망 신산업 발표

이지안 기자 | 2020-12-21 13:08

[기업 동향] 앰코코리아, 2021년 신입사원 1000여 명 상시 채용 진행

서혜지 기자 | 2020-12-16 13:01

[공공·정책] 반도체 패키징 검사, 성능과 속도 한 번에 잡았다

서혜지 기자 | 2020-12-14 16:15

[IT종합] 어플라이드 머티어리얼즈, BE 세미컨덕터 인더스트리와 협업해 칩 통합 기술 가속화

서혜지 기자 | 2020-11-04 16:11

[공공·정책] ETRI, 국내최초 수직형 질화갈륨 전력반도체 개발

황지혜 기자 | 2020-10-06 16:25

[공공·정책] 반도체 생산성 100배 높이는‘Gang-Bonder’상용화 기술 나왔다

황지혜 기자 | 2020-06-12 10:28

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